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Chip- und Drahtbonden

Mikromontage mit verschiedenen Technologien und Materialien in eigener Produktion. 

Chipbonden

  • Plasma Oberflächenbehandlung von Halbleitermaterialien, optischen und strukturellen Elementen
  • Chip Montage von Halbleiterchips, LED, MMIC mit Klebstoffen, Sintermaterialien, Lötmaterialien auf starren und flexiblen Substraten:
  • Chip on Board (CoB)
  • Chip on Glas, Chip on Keramik, Chip on Flex (CoX)
  • MEMS Chips (IR Emitter, Thermopile, Pyroelektrische Chips -,...)
  • Optische Elemente (IR Filter, Linsen,...)
  • Spaltschweißen
  • optional: UV härtende Kleber

Drahtbonden

  • Aluminiumdraht, Golddraht
  • Wedge-Wedge Ultraschall-Bonden
  • Bonden in Kavitäten
  • Fine-pitch, Ribbon, Hochfrequenzanwendungen
  • Serienfertigung von kleinen bis mittleren Stückzahlen (bis zu 1 Million Stück p.a.)
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