Chip- & Drahtbonden

Mikromontage mit verschiedenen Technologien und Materialien in eigener Produktion: Chip on Bord (CoB), Chip auf Glas (CoG), Chip auf Keramik (CoC), Chip auf Flex (CoX)

Unser qualifiziertes Fachpersonal arbeitet im Reinraum nach den IPC Vorgaben. Mit modernster Technik produzieren wir feinste Verbindungen. Integrierte Schaltkreise oder diskrete Halbleiter werden mit elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder Gehäusen mittels Drahtbonden verbunden. Beim Chipbonden wird der Wafer mit der Grundplatte durch Kleben, Löten oder Anlegieren zusammen gefügt.

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Chipbonden

Ungehauste Halbleiter-Chips (Bare-Dice) bieten viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Elektronik-Komponenten wie zum Beispiel SMD Bauteilen (Surface Mounted Devices). Beim Chipbonden erfolgt die Befestigung der vereinzelten Halbleiter-Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff. Wir arbeiten mit verschiedenen Technologien und Verfahren:

  • Vollautomatische Zu- und Abfuhrsysteme bei Die-Bonden
  • Die-Bonden / Chipbonden mit Aufnahme von Bauteil / Chips aus Gurten oder Tabletts und computergesteuertes Platzieren, Eintauchen oder Dispensen
  • Plasma Oberflächenbehandlung von Halbleitermaterialien, optischen und strukturellen Elementen

Unsere Technologien zur Chip-Montage

  • Chip Montage von Halbleiterchips, LED, MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) mit Klebstoffen, Sintermaterialien
  • Lötmaterialien auf starren und flexiblen Substraten
  • Nacktchipmontage / CoB (Chip-on-Board Technology)
  • CoG (Chip-on-Glas), CoX (Chip-on-Flex), (Chip-on-Ceramic)
  • MEMS (microelectromechanical systems) Chips (IR Emitter, Thermopile, Pyroelektrische Chips, ...)
  • Verarbeitung von Optische Elemente (IR Filter, Linsen, ...)
  • Spaltschweißen bei Verdrahtungen von Sensoren mit einer Leiterplatte

Drahtbonden

Die Kontaktierung ungehäuster Halbleiter (Bare-Dice) erfolgt typischerweise per Drahtbonden (Wire Bonding). Diese visuell überprüfbare Kontaktierungsmöglichkeit wird häufig beim Packaging hochzuverlässiger Schaltungen eingesetzt.

  • Vollautomatische Zu- und Abfuhrsysteme bei Die-Bonden
  • Die-Bonden / Chipbonden mit Aufnahme von Bauteil / Chips aus Gurten oder Tabletts und computergesteuertes Platzieren, Eintauchen oder Dispensen
  • Plasma Oberflächenbehandlung von Halbleitermaterialien, optischen und strukturellen Elementen

Bond-Technologien und Leistungen der Mikromontage im Überblick

  • Aluminium (Al) Bonddrähte mit einem ø von 20 µm, 25µm und 32 µm
  • Gold (Au) Bonddrähte mit Aluminiumbeschichtung mit einem ø von 32 µm
  • Gold (Au) Bonddrähte mit einem ø von 25 µm, 50 µm
  • Verwendung von wärme- und elektrisch-leitfähigen Klebstoffen und weiteren Materialien, wie Silikonklebstoffe und Sinterpasten
  • Plasmaaktivierung / -reinigung von Substraten
  • Elektrodenschweißen von TO Gehäusen (transistor outline)
  • Prüfung auf Dichtigkeit von gehäusten Teilen mit dem Grob-Feinlecktest
  • Prüfung durch künstliches Altern von IR Strahlern
  • Vollautomatischer Tester (Pulltest, Schertest)
  • Elektrische Messung bei unterschiedlichen Temperaturprofilen
  • TO Kappen von TO 46 Gehäuse bis TO 8 Gehäuse (4 x 8 Zoll LP)
  • Maschinell setzbar sind die kleinsten Bauteile von 0,23 x 0,23 mm bis zu 10 x 12 mm

Im Rahmen unserer Entwicklungskompetenzen können wir auch individuelle Anfragen realisieren.