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Unser Fokus liegt auf der Optimierung der Produkt-Performance für signifikante Wettbewerbsvorteile unserer Kunden.

Kontakt

Im Rahmen unserer Applikationsberatung finden wir gemeinsam mit Ihnen die optimale Kombination aus technologischen Möglichkeiten zur Realisierung des idealen Produktes. Projekte, die allein mit gewöhnlichen Fertigungs-Standards und Methoden nicht realisierbar sind, werden so Wirklichkeit. Dabei lassen wir uns auch von „harsh environments“ nicht aufhalten.

Ihr Einstieg ist an individuell unterschiedlichen Stadien des Entwicklungsprozesses möglich: Ob Ideen-, Konzept- oder Entwicklungsphase. Wir kombinieren Ihr Wissen zur Produktanforderung synergetisch mit unseren technologischen Kompetenzen in Elektronischem und Mechanischem Design, Software Entwicklung, Optik, Mikroelektronik Packaging sowie Simulationen und Tests. Um an Ihr gewünschtes Ziel zu gelangen, setzen wir im Rahmen unserer Prozessentwicklung auch auf die Anpassung und Weiterentwicklung bestehender Technologien und Abläufe.  Verbund- und Kooperationsprojekte mit namenhaften Universitäten und Instituten liefern uns regelmäßig neue Impulse zur Erweiterung unseres Portfolios. Ein starkes Team von Ingenieuren, Technologen und Entwicklern wartet auf Ihre Herausforderung.

 

 

Technologie-Entwicklung

  • Keramik-Board Technologien: Entwicklung neuer Material-Systeme und -Kombinationen für Dickschicht, LTCC, AlN, tape on substrate, SiC, isolated metal support, Dickschicht auf Metall;
  • Bestückung und Lötverfahren und Technologien
  • Chip on board
  • Hermetische Verschlusstechnnologien

Produktentwicklung

  • Mechanisches 3D Design und Konstruktion
  • Flow und thermische Simulation
  • Analoges und digitales Electronik Hardware Design und Simulation
  • Microcontroller und PC basiertes Software Design und Simulation
  • Messsysteme für optische Eigenschaften und Kallibirierung
  • Beständigkeit und Zuverlässigkeitsüberprüfung
  • Statistische Auswertung aller Messergebnisse
  • Kundenspezifische Gehäuse und Verpackung
  • Mikrosystem CAD
  • Layout für PCB, Dickschicht und LTCC Schaltungen
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