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厚膜电路

自行生产厚膜电路

 

 

我们生产少到中量的厚膜基材并使用最先进的丝网印刷机组装电阻器,导体条,接触系统和多层布线。 电阻值的特殊精度通过主动和被动激光调节来实现。 通过丝网印刷,釉料和保护漆也可以用来保护电路。

丝网印刷和杂志烘干
激光微调
厚度为3μ的铂结构厚膜基片

标准混合双面混合金属

 

该图显示了混合电路的典型层结构

技术细节

基材: 氧化铝
标准尺寸: 4“×4”
标准基材厚度: 0.25 - 1毫米
层厚度: 通常:大约5 ... 50微米
粘贴系统: AgPd,AgPt,Au,电阻膏,电介质,釉面
建设: 单层,多层(通常:4层)双面打印,金属化通孔,通孔,夹层连接
电阻: 用于传感器应用的厚膜糊,可调整的PTC
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