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LTCC – 多层陶瓷

电路通常受到特殊负载的影响。对于恶劣环境中的应用,LTCC多层陶瓷技术提供独特的实现可能性。

[Translate to Chinesisch:] Schema Integrierte Funktionen einer LTCC Schaltung

低温共烧陶瓷是由各个陶瓷层共烧制成的多层电路。通过印刷各个陶瓷层、导体轨道电阻以及电容和电感功能可以被生成。为了制造多层电路,陶瓷载体必须被压制并最终在850至900℃下烧结。

 

 

应用

LTCC什么时候成为电路板的最佳技术?

电路和组件有很多应用的特殊需求。传统的电路板技术通常不能提供理想的性能。如下情况时需要使用LTCC:

 

 

  • 在很广的温度范围内(-100°C ... + 200°C)理想的热传导
  • 高频率稳定性
  • 永久气密性
  • 长期稳定(> 20年)
  • 高介电强度和机械坚固性
  • 抗等离子体或离子轰击
  • 高度的小型化 - 三维功能,如空腔、渐变粘合层、通道和膜
[Translate to Chinesisch:] LTCC-Multichipmodul mit Gehäusefunktionalität im Einsatz als Strahlungssensor eines Satelliten
[Translate to Chinesisch:] Anwendungsbeispiel: LTCC-Multichipmodul mit Gehäusefunktionalität im Einsatz als Strahlungssensor eines Satelliten

与常规电路载体比较,例如FR4, LTCC技术可以满足这些要求。典型的应用领域比如医学技术、自动化和高频行业。

 

 

[Translate to Chinesisch:] Grafik LTCC in harsh envornments

事实和数据

  • 材料系统 DuPont 951 + 9K7: 低热膨胀系数,5.8 ppm / K (DuPont 951), 4.4 ppm / K (DuPont 9K7)
  • 与各种贵金属焊膏的兼容性(用于非常可靠的导体)
  • 单层厚度:40μm-200μm
  • 层数: 3 ... .40
  • 有益尺寸:6“x 6”(未烧结状态)

LTCC电路的典型结构

LTCC 生产

预制的生坯片用于生产LTCC。根据给定的设计,在预定位置冲孔,并填充金属膏。 这些所谓的通孔在多层结构中形成垂直接触。 随后,通过丝网印刷将金属浆料施加到形成平面电导体轨道的生膜上。 在施加金属结构之后,将生片按预定顺序压制在一起并在850-900℃之间烧结。敏感结构或表面元件可以被额外施加或安装。 最后,将LTCC衬底挑出并测试其功能。

LTCC生产步骤图像
生产步骤
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