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芯片和引线键合工艺

我们自己的生产中的各种技术工艺和材料的微组装。

芯片键合

  • 等离子体表面处理半导体,光学和结构元素
  • 半导体芯片的芯片组装,带有粘合剂的LED,MMIC,烧结材料,刚性和柔性基板上的焊接材料:
  • 芯片(CoB)
  • 玻璃上的芯片,陶瓷上的芯片,柔性材料上的芯片(CoX)
  • MEMS芯片(红外发射器,热电堆,热释电,...)
  • 光学元件(红外滤光片,透镜,...)
  • 间隙焊接
  • 可选:UV固化胶粘剂

引线接合

  • 铝丝,金丝
  • 楔形超声波粘合
  • 粘接在空腔中
  • 细间距,色带,高频应用
  • 系列生产中小卷
  • 每年的系列产量高达100万件
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