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KerMuSens

KerMuSens项目的主题是开发用于传感器技术和高频技术的具有集成高分辨率结构的陶瓷多层结构。 该项目的目标是通过减少结构尺寸来开发新的应用领域,特别是在内层。 在此,要实现10μm至30μm范围内的结构尺寸。 这个项目由Thüringer Aufbaubank图林根州 开发银行资助。

项目合作伙伴:TU Ilmenau伊尔梅瑙工业大学.

 

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